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苹果与高通达成和解协议 双方撤销全球范围内法律诉讼 [复制链接]

论坛元老

发表于 2019-4-17 08:56:07 |显示全部楼层
  据媒体17日报道,当地时间16日,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。双方同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。
  报道指,该和解协议中包含苹果向高通支付一笔费用,但该费用的具体数目未知。而作为和解协议的一部分,高通公司还将终止与苹果合约制造供应商的诉讼。
  报道称,在与苹果达成和解协议后,高通股价飙升22%,创下19年来最大涨幅,苹果股价同时也有小幅上涨。
  【相关报道】
  与高通关系破冰?高通愿助苹果推5G版iPhone
  日前有媒体报道称,苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片,但却遭到二者拒绝,其中,三星方面给出的理由是产能不足。
  而高通与苹果之间的关系紧张近年来更是全球皆知,2019年以来双方之间的专利战以及口水战日益激化。在外界看来,高通帮助苹果推出5G版iPhone几乎是不可能的事情。不过据Apple Insider报道,高通公司已经就此事表态了。高通公司总裁阿蒙表示:“我们还在圣迭戈,他们也有我们的电话号码。他们如果打电话来,我们会支持他们。”
  3月26日,苹果召开了2019年春季发布会,该会上并未出现有关5G版iPhone的任何消息。在三星、诺基亚、摩托罗拉以及诸多中国手机厂商纷纷加速推进5G手机的当下,苹果怎能不着急。
  此前有消息称,和高通关系越发紧张的苹果,或许将目光放到了英特尔身上,从时间进度上来看,XMM8160预计出货时间是2019年下半年,而使用XMM8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。据媒体此前报道,苹果决定把支持5G的iPhone推迟到2020年发布,届时将配备英特尔的XMM8161基带芯片,而不是XMM8160这一款。但对苹果而言,2020年才发布首款5G手机无疑将失去先发优势。
  而且还有消息称,苹果正在自己研发5G芯片,只是何时交付还是个问题。当前5G手机市场一触即发,留给苹果的时间不多了。(投中网)
(文章来源:环球网)
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